Disponível: 53701
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão Y16251K27000B9W
Regime de tensão - AC | - |
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Tensão - Trabalho | 0.3W |
Tensão - Breakdown | 1206 |
Espessura (Max) | ±0.2ppm/°C |
Tamanho / Dimensão | 0.126" L x 0.062" W (3.20mm x 1.57mm) |
Série | VSMP |
Status de RoHS | Tray - Waffle |
Polarização | 1206 (3216 Metric) |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Número de peça do fabricante | Y16251K27000B9W |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Características | Moisture Resistant, Non-Inductive |
FIFO | 2 |
Descrição expandida | 1.27k Ohm ±0.1% 0.3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
ESR (Equivalent Series Resistance) | ±0.1% |
Descrição | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 0.3W 1206 |
Revestimento, tipo de habitação | Metal Foil |
Bandwidth | 1.27k |