Disponível: 58873
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CPU 1.375X1.375
Uso | CPU |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0050" (0.127mm) |
A resistividade térmica | - |
Condutividade térmica | 0.6 W/m-K |
Forma | Square |
Série | CPU Pad™ |
Esboço | 34.93mm x 34.93mm |
Outros nomes | BER135 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Tan 34.93mm x 34.93mm Square |
Cor | Tan |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |