Disponível: 57672
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão AUIRF7379QTR
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SO |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 45 mOhm @ 5.8A, 10V |
Power - Max | 2.5W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | SP001520160 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 520pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 25nC @ 10V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 5.8A, 4.3A 2.5W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 5.8A, 4.3A |