Disponível: 55971
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BSC900N20NS3GATMA1
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 30µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-TDSON-8 |
Série | OptiMOS™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 90 mOhm @ 7.6A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 62.5W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerTDFN |
Outros nomes | BSC900N20NS3 G BSC900N20NS3G BSC900N20NS3GATMA1TR BSC900N20NS3GTR BSC900N20NS3GTR-ND SP000781780 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 920pF @ 100V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 11.6nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 200V |
Descrição detalhada | N-Channel 200V 15.2A (Tc) 62.5W (Tc) Surface Mount PG-TDSON-8 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 15.2A (Tc) |