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Disponível: 59331
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI4310BDY-T1-E3
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 14-SOIC |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 11 mOhm @ 10A, 10V |
Power - Max | 1.14W, 1.47W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2370pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 18nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 7.5A, 9.8A 1.14W, 1.47W Surface Mount 14-SOIC |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 7.5A, 9.8A |