Disponível: 50990
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IDH08SG60CXKSA1
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 2.1V @ 8A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 600V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PG-TO220-2-2 |
Velocidade | No Recovery Time > 500mA (Io) |
Série | CoolSiC™ |
Inversa de tempo de recuperação (trr) | 0ns |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-220-2 |
Outros nomes | IDH08SG60C IDH08SG60C-ND SP000523732 |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 175°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Silicon Carbide Schottky |
Descrição detalhada | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 8A (DC) Through Hole PG-TO220-2-2 |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 70µA @ 600V |
Atual - rectificada média (Io) | 8A (DC) |
Capacitância @ Vr, F | 240pF @ 1V, 1MHz |