Disponível: 56609
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF7809AVTRPBF
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SO |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 9 mOhm @ 15A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 2.5W (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | IRF7809AVPBFTR IRF7809AVTRPBF-ND IRF7809AVTRPBFTR-ND SP001555654 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3780pF @ 16V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 62nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 13.3A (Ta) 2.5W (Ta) Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 13.3A (Ta) |