Disponível: 52927
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SQJ946EP-T1_GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® SO-8 Dual |
Série | Automotive, AEC-Q101, TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 33 mOhm @ 7A, 10V |
Power - Max | 27W |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerTDFN |
Outros nomes | SQJ946EP-T1_GE3CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 600pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 20nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 40V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 40V 15A (Tc) 27W Surface Mount PowerPAK® SO-8 Dual |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 15A (Tc) |