A etiqueta e a marcação corporal do AMC25DTEF-S328 podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 51642
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão AMC25DTEF-S328
terminação | Solder Eyelet(s) |
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Série | - |
Leia | Dual |
breu | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Tray |
Temperatura de operação | -65°C ~ 150°C |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições / Bay / Row | 25 |
Número de posições | 50 |
Tipo de montagem | Free Hanging (In-Line) |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Relevante - Isolamento | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Gênero | Female |
flange Característica | Top Mount Opening, Floating Bobbin, 0.116" (2.95mm) Dia |
Características | - |
Tipo de Contato | Full Bellows |
material de contato | Beryllium Copper |
Contactar Acabamento Espessura | 30.0µin (0.76µm) |
Contactar Finish | Gold |
Cor | Brown |
Tipo de carta | Non Specified - Dual Edge |
espessura de cartão | 0.062" (1.57mm) |