Disponível: 55063
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão MX66L51235FZ2I-10G
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | 40ms, 3ms |
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Tensão - Fornecimento | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-WSON (8x6) |
Série | MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 8-WDFN Exposed Pad |
Outros nomes | 1092-1199 6124L-087Z10IYJ999 MX66L51235FZ2I-10G-ND |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Tamanho da memória | 512Mb (64M x 8) |
Interface de memória | SPI |
Formato de memória | FLASH |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | FLASH - NOR Memory IC 512Mb (64M x 8) SPI 104MHz 8-WSON (8x6) |
Freqüência de relógio | 104MHz |