Disponível: 54311
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BMM150
Tensão - Fornecimento | 1.2 V ~ 3.6 V |
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Tecnologia | FlipCore, Hall Effect |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 12-WLCSP (1.56x1.56) |
Série | - |
Faixa de detecção | ±1.3mT (X,Y), ±2.5mT (Z) |
Resolução | 13 b |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 12-XFBGA, WLCSP |
Tipo de saída | SPI |
Outros nomes | 828-1044-6 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 14 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Características | - |
Descrição detalhada | FlipCore, Hall Effect Sensor X, Y, Z Axis 12-WLCSP (1.56x1.56) |
Atual - Abastecimento (Max) | 20mA |
Atual - Saída (Max) | - |
Bandwidth | 10Hz |
Eixo | X, Y, Z |