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Disponível: 56400
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão NVMD3P03R2G
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SOIC |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 85 mOhm @ 3.05A, 10V |
Power - Max | 730mW |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | NVMD3P03R2G-ND NVMD3P03R2GOSTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 28 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 750pF @ 24V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 25nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2.34A 730mW Surface Mount 8-SOIC |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 2.34A |
Número da peça base | NTMD3P03 |