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Disponível: 56422
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 18-35W000-10
Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
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terminação | Solder |
Série | Correct-A-Chip® 35W000 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
Outros nomes | 18-35W000-00 18-35W000-00-ND Q1145181C |
Temperatura de operação | - |
Número de pinos | 18 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 5 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
material da caixa | - |
Características | - |
Descrição detalhada | IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
Converter em (Adapter End) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Converter de (Adapter End) | SOIC-W |
Material de Contato - Mensagem | Brass |
Material de contato - Acoplamento | - |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | Tin-Lead |
Acabamento de contato - Acoplamento | - |
Material da placa | FR4 Epoxy Glass |