Disponível: 52392
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMHC6070LSD-13
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SO |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 100 mOhm @ 1A, 10V |
Power - Max | 1.6W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | DMHC6070LSD-13DITR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 32 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 731pF @ 20V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 11.5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 60V 3.1A, 2.4A 1.6W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.1A, 2.4A |