Disponível: 58591
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão HSP-1
Uso | Single Phase SSRs, M50 Power Modules |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0039" (0.100mm) |
A resistividade térmica | - |
Condutividade térmica | 1.0 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | HSP |
Esboço | 57.15mm x 44.45mm |
Outros nomes | 18889 REV FD AL-225-175-C CC1945 HSP-1-ND HSP1 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 4 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad White 57.15mm x 44.45mm Rectangular |
Cor | White |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |