Disponível: 55441
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CYW15G0201DXB-BBI
Tensão - Fornecimento | 3.135 V ~ 3.465 V |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 196-FBGA (15x15) |
Série | HOTlink II™ |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 196-LBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Número de circuitos | 2 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Interface | LVTTL |
inclui | - |
Função | Transceiver |
Descrição detalhada | Telecom IC Transceiver 196-FBGA (15x15) |
Atual - Fornecimento | 570mA |
Número da peça base | CY*15G02 |