Disponível: 58177
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM085P03CV RGG
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-PDFN (3x3) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 8.5 mOhm @ 14A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 50W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerWDFN |
Outros nomes | TSM085P03CV RGGCT TSM085P03CV RGGCT-ND TSM085P03CVRGGCT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3234pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 55nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | P-Channel 30V 64A (Tc) 50W (Tc) Surface Mount 8-PDFN (3x3) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 64A (Tc) |