Disponível: 53848
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão HP8K22TB
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 1mA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-HSOP |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 4.6 mOhm @ 20A, 10V |
Power - Max | 25W |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 8-PowerTDFN |
Outros nomes | HP8K22TBDKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 40 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1080pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 16.8nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Característica FET | - |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 27A, 57A 25W Surface Mount 8-HSOP |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 27A, 57A |