Disponível: 50265
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)
Série | BM23 |
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breu | 0.014" (0.35mm) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Outros nomes | BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)-ND H125637TR |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições | 18 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Acoplado Stacking Heights | 0.8mm |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 16 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura acima da placa | 0.025" (0.63mm) |
Características | Solder Retention |
Descrição detalhada | 18 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
Contactar Acabamento Espessura | 1.97µin (0.050µm) |
Contactar Finish | Gold |
Tipo de conector | Header, Outer Shroud Contacts |