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Disponível: 50364
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SQ1563AEH-T1_GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 280 mOhm @ 850mA, 4.5V, 575 mOhm @ 800mA, 4.5V |
Power - Max | 1.5W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 89pF @ 10V, 84pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 1.25nC @ 4.5V, 1.33nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 20V 850mA (Tc) 1.5W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 850mA (Tc) |