Disponível: 51043
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão Q3-0.005-00-67
Uso | Power Module |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0050" (0.127mm) |
A resistividade térmica | 0.35°C/W |
Condutividade térmica | 2.0 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Q-Pad® 3 |
Esboço | 38.10mm x 22.86mm |
Outros nomes | BER136 BG41113 Q3-67 Q300050067 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Elastomer |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Black 38.10mm x 22.86mm Rectangular |
Cor | Black |
Backing, portador | Fiberglass |
Adesivo | - |