Disponível: 54561
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF6894MTR1PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 2.1V @ 100µA |
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Vgs (Max) | ±16V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DIRECTFET™ MX |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.3 mOhm @ 33A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 2.1W (Ta), 54W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | DirectFET™ Isometric MX |
Outros nomes | IRF6894MTR1PBFCT |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4160pF @ 13V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 39nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | Schottky Diode (Body) |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 25V |
Descrição detalhada | N-Channel 25V 32A (Ta), 160A (Tc) 2.1W (Ta), 54W (Tc) Surface Mount DIRECTFET™ MX |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 32A (Ta), 160A (Tc) |