Disponível: 57263
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM500P02DCQ RFG
VGS (th) (Max) @ Id | 800mV @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 6-TDFN (2x2) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 50 mOhm @ 3A, 4.5V |
Power - Max | 620mW |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 6-VDFN Exposed Pad |
Outros nomes | TSM500P02DCQ RFGCT TSM500P02DCQ RFGCT-ND TSM500P02DCQRFGCT |
Temperatura de operação | -50°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 28 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1230pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 9.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 4.7A (Tc) 620mW Surface Mount 6-TDFN (2x2) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 4.7A (Tc) |