Disponível: 64
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TS391SNL50
wire Gauge | - |
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Digitar | Solder Paste |
Informação de Envio | - |
Prazo de validade | Date of Manufacture |
Validade | 12 Months |
Série | - |
Processo | Lead Free |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Not Applicable |
Ponto de fusão | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Formato | Jar, 1.76 oz (50g) |
Flux Tipo | No-Clean |
Diâmetro | - |
Descrição detalhada | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |