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Disponível: 59194
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DB3X313F0L
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 550mV @ 200mA |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 30V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | Mini3-G3-B |
Velocidade | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
Série | - |
Inversa de tempo de recuperação (trr) | 1.5ns |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | DB3X313F0LCT |
Temperatura de Operação - Junção | 125°C (Max) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 11 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
configuração de diodo | 1 Pair Series Connection |
Descrição detalhada | Diode Array 1 Pair Series Connection Schottky 30V 200mA Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 50µA @ 30V |
Atual - rectificada média (Io) (por Diode) | 200mA |
Número da peça base | DB3X313 |