A etiqueta e a marcação corporal do FDG6306P podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 58340
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDG6306P
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | SC-70-6 |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 420 mOhm @ 600mA, 4.5V |
Power - Max | 300mW |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Outros nomes | FDG6306PDKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 42 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 114pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 2nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 600mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 600mA |