Disponível: 53
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DS34S132GN+
Tensão - Fornecimento | 1.8V, 3.3V |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 676-TEPBGA (27x27) |
Série | - |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 676-BGA |
Outros nomes | 90-34S13+2N0 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Número de circuitos | 1 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interface | TDMoP |
inclui | - |
Função | TDM-over-Packet (TDMoP) |
Descrição detalhada | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
Atual - Fornecimento | - |
Número da peça base | DS34S132 |