Disponível: 56811
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMN62D1LFB-7B
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | X1-DFN1006-3 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 2 Ohm @ 100mA, 4V |
Dissipação de energia (Max) | 500mW (Ta) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 3-UFDFN |
Outros nomes | DMN62D1LFB-7BDICT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 20 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 64pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 0.9nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.5V, 4V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | N-Channel 60V 320mA (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount X1-DFN1006-3 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 320mA (Ta) |