Disponível: 52792
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XC7Z045-2FF900I
Embalagem do dispositivo fornecedor | 900-FCBGA (31x31) |
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Velocidade | 800MHz |
Série | Zynq®-7000 |
Tamanho RAM | 256KB |
Atributos primários | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
periféricos | DMA |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 900-BBGA, FCBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 130 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 20 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Not applicable / Not applicable |
Flash Tamanho | - |
Descrição detalhada | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 256KB 800MHz 900-FCBGA (31x31) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitetura | MCU, FPGA |