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Disponível: 57117
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão ESD-132-T-05
Regime de tensão | - |
---|---|
terminação | Solder |
Estilo | Board to Board |
Série | ESD |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 64 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Acoplado Stacking Heights | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altura de isolamento | 0.500" (12.70mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 64 Position Elevated Socket Connector Through Hole |
Potência nominal | - |
Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Circular |
material de contato | Beryllium Copper |
Comprimento do contato - Pós | 0.165" (4.19mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Elevated Socket |
aplicações | - |