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Disponível: 57534
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão M2S050TS-1FCSG325
Embalagem do dispositivo fornecedor | 325-BGA (11x11) |
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Velocidade | 166MHz |
Série | SmartFusion®2 |
Tamanho RAM | 64KB |
Atributos primários | FPGA - 50K Logic Modules |
periféricos | DDR, PCIe, SERDES |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 325-TFBGA |
Temperatura de operação | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Número de E / S | 200 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | 256KB |
Descrição detalhada | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 325-BGA (11x11) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
conectividade | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Arquitetura | MCU, FPGA |