Disponível: 54553
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão B560C-13-F
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 700mV @ 5A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 60V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SMC |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | - |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | DO-214AB, SMC |
Outros nomes | B560C-FDITR B560C13F |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
Descrição detalhada | Diode Schottky 60V 5A Surface Mount SMC |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 500µA @ 60V |
Atual - rectificada média (Io) | 5A |
Capacitância @ Vr, F | 300pF @ 4V, 1MHz |
Número da peça base | B560 |