Disponível: 54569
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SIF902EDZ-T1-E3
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® (2x5) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 22 mOhm @ 7A, 4.5V |
Power - Max | 1.6W |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | PowerPAK® 2x5 |
Outros nomes | SIF902EDZ-T1-E3DKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 14nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 7A 1.6W Surface Mount PowerPAK® (2x5) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 7A |
Número da peça base | SIF902E |