Disponível: 58624
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SP900S-0.009-00-90
Uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0090" (0.229mm) |
A resistividade térmica | 0.61°C/W |
Condutividade térmica | 1.6 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Sil-Pad® 900-S |
Esboço | 21.84mm x 18.80mm |
Outros nomes | BER177 BG426645 SP900-90 SP900S-90 SP900S00090090 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Rubber |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Pink 21.84mm x 18.80mm Rectangular |
Cor | Pink |
Backing, portador | Fiberglass |
Adesivo | - |