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Disponível: 59296
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão B660B-0.0055-00-1112-NA
Uso | - |
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Digitar | Sheet, Tape |
Espessura | 0.0055" (0.140mm) |
A resistividade térmica | 0.58°C/W |
Condutividade térmica | 0.4 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Bond-Ply® 660B |
Esboço | 304.80mm x 279.40mm |
Outros nomes | BG418021 BP660B-0.0055-00-1112 BP660B-0.0055-1112-NA BP660B-0.0055-1112-NA-ND Q2368566 Q3186179 Q4936915A |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Non-Silicone, Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Cor | White |
Backing, portador | Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Adesivo | Adhesive - Both Sides |