Disponível: 58967
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMP1005UFDF-13
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | U-DFN2020-6 (Type F) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 8.5 mOhm @ 5A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 2.1W (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-UDFN Exposed Pad |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 16 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2475pF @ 6V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 47nC @ 8V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.8V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 12V |
Descrição detalhada | P-Channel 12V 26A (Tc) 2.1W (Ta) Surface Mount U-DFN2020-6 (Type F) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 26A (Tc) |