A etiqueta e a marcação corporal do SIA465EDJ-T1-GE3 podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 52805
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SIA465EDJ-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® SC-70-6 Single |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 16.5 mOhm @ 7A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 19W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | PowerPAK® SC-70-6 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2130pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 72nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 2.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 12A (Tc) 19W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Single |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 12A (Tc) |