Disponível: 53013
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMN6066SSD-13
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SO |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 66 mOhm @ 4.5A, 10V |
Power - Max | 1.8W |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | DMN6066SSD-13CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 40 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 502pF @ 30V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 10.3nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 3.3A 1.8W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 3.3A |
Número da peça base | DMN6066SSD |