Disponível: 12
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão EYG-S182307
Uso | In-Plane Heat Transfer |
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Digitar | Graphite-Pad, Sheet |
Espessura | 0.0028" (0.070mm) |
A resistividade térmica | - |
Condutividade térmica | 1000 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | PGS |
Esboço | 230.00mm x 180.00mm |
Outros nomes | EYG-S182307-ND EYGS182307 P122623 Q4509003 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Graphite |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Gray 230.00mm x 180.00mm Rectangular |
Cor | Gray |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |