Disponível: 39
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TC58BVG0S3HBAI4
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | 25ns |
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Tensão - Fornecimento | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnologia | FLASH - NAND (SLC) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 63-TFBGA (9x11) |
Série | Benand™ |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 63-VFBGA |
Outros nomes | TC58BVG0S3HBAI4JDH TC58BVG0S3HBAI4YCL |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Tamanho da memória | 1Gb (128M x 8) |
Interface de memória | Parallel |
Formato de memória | FLASH |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel 25ns 63-TFBGA (9x11) |
Tempo de acesso | 25ns |