Disponível: 50675
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão APTM10TDUM19PG
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 1mA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | SP6-P |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 21 mOhm @ 35A, 10V |
Power - Max | 208W |
Embalagem | Bulk |
Caixa / Gabinete | SP6 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Chassis Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 5100pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 200nC @ 10V |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 100V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 100V 70A 208W Chassis Mount SP6-P |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 70A |