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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DC0022/02-H48-2K-0.1
Uso | Power Module |
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Digitar | Die-Cut Pad, Sheet |
Espessura | 0.0039" (0.100mm) |
A resistividade térmica | - |
Condutividade térmica | 1.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | H48-2K |
Esboço | 38.10mm x 22.86mm |
Outros nomes | 1168-1563 DC002202H482K01 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Red 38.10mm x 22.86mm Rectangular |
Cor | Red |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |