Disponível: 56424
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TLE-112-01-G-DV
Regime de tensão | - |
---|---|
terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Série | TLE |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.079" (2.00mm) |
Pitch - Mating | 0.079" (2.00mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | SAM1251-12 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 24 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Acoplado Stacking Heights | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altura de isolamento | 0.177" (4.50mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 24 Position Receptacle, Pass Through Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Gold |
Potência nominal | 3.2A per Contact |
Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Square |
material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
Concluir contato - Post | - |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Receptacle, Pass Through |
aplicações | - |