A etiqueta e a marcação corporal do 95-132I25-P podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 56336
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 95-132I25-P
Comprimento do borne da terminação | 0.125" (3.18mm) |
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terminação | Solder |
Série | Correct-A-Chip® 95-132I25 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.025" (0.64mm) |
Temperatura de operação | - |
Número de pinos | 132 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 5 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
material da caixa | - |
Características | - |
Descrição detalhada | IC Socket Adapter QFP To PGA Through Hole |
Converter em (Adapter End) | PGA |
Converter de (Adapter End) | QFP |
Material de Contato - Mensagem | Brass |
Material de contato - Acoplamento | Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 200.0µin (5.08µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | Tin-Lead |
Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
Material da placa | FR4 Epoxy Glass |