Disponível: 59277
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMPH6023SK3-13
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-252, (D-Pak) |
Série | Automotive, AEC-Q101 |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 33 mOhm @ 10A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 3.2W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 24 Weeks |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2569pF @ 30V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 53.1nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | P-Channel 60V 35A (Tc) 3.2W Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 35A (Tc) |