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Disponível: 55585
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI1539CDL-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-363 |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 388 mOhm @ 600mA, 10V |
Power - Max | 340mW |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Outros nomes | SI1539CDL-T1-GE3-ND SI1539CDL-T1-GE3TR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 28pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 1.5nC @ 10V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 700mA, 500mA 340mW Surface Mount SOT-363 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 700mA, 500mA |