Disponível: 49
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SS150TI60110
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 1.8V @ 5A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 600V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DE150 |
Velocidade | No Recovery Time > 500mA (Io) |
Série | - |
Inversa de tempo de recuperação (trr) | 0ns |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 175°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 18 Weeks |
Tipo Diode | Silicon Carbide Schottky |
configuração de diodo | 3 Independent |
Descrição detalhada | Diode Array 3 Independent Silicon Carbide Schottky 600V 10A Surface Mount 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 50µA @ 600V |
Atual - rectificada média (Io) (por Diode) | 10A |