Disponível: 54685
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão ZXMN2A04DN8TC
VGS (th) (Max) @ Id | 700mV @ 250µA (Min) |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SOP |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 25 mOhm @ 5.9A, 4.5V |
Power - Max | 1.8W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1880pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 22.1nC @ 5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 5.9A 1.8W Surface Mount 8-SOP |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 5.9A |