Disponível: 55686
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão DMN65D8LFB-7
VGS (th) (Max) @ Id | 2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | X1-DFN1006-3 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 3 Ohm @ 115mA, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 430mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 3-UFDFN |
Outros nomes | DMN65D8LFB-7-ND DMN65D8LFB-7DITR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 20 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 25pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | N-Channel 60V 260mA (Ta) 430mW (Ta) Surface Mount X1-DFN1006-3 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 260mA (Ta) |