Disponível: 50730
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF6797MTR1PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 2.35V @ 150µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DIRECTFET™ MX |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.4 mOhm @ 38A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 2.8W (Ta), 89W (Tc) |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | DirectFET™ Isometric MX |
Outros nomes | IRF6797MTR1PBFDKR |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 5790pF @ 13V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 68nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 25V |
Descrição detalhada | N-Channel 25V 36A (Ta), 210A (Tc) 2.8W (Ta), 89W (Tc) Surface Mount DIRECTFET™ MX |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 36A (Ta), 210A (Tc) |